作者：
深圳市林讯科技股份有限公司，，，中兴通讯股份有限公司
发布时间：
2023
-
06
-
06
点击次数：
2135
随着5G技术的快速发展，，，，高效冷却和热管理成为5G基站设计的重要挑战。。。在这个背景下，，，，3D VC技术（三维两相均温技术）作为一种创新的热管理技术，，，为5G基站提供了解决方案。。本白皮书将介绍3D VC的定义、、工作原理以及其在5G基站中的应用优势。。同时，，，，我们还将探讨未来3D VC的发展前景，，，以揭示其在5G通信领域中的潜在价值和广阔市场前景。。第一部分：引言1.1 需求背景随着运营商共建共享场景越来越多，，，，对“大功率、、、、全带宽”需求逐渐增强，，分布式5G基站向多频合一方向不断发展，，，，导致基站功耗持续上升，，功率热密度持续增长，，，，给基站热管理带来了巨大挑战。。。1.2 问题陈述如何高效地冷却5G基站并保持其工作温度在可控范围内，，，成为当前亟待解决的问题。。。。1.3 目标和意义本白皮书旨在介绍3D VC技术及其在5G基站中的应用，，展示其对于5G通信领域的重要意义和潜在影响。。第二部分：3D VC的概述2.1 技术背景两相传热依靠工质相变潜热传递热量，，，，具有传热效率高、、、均温性好的优点，，，近几年被广泛应用于电子设备散热。。。由两相均温技术发展趋势可知，，从一维热管的线式均温，，到二维VC的平面均温，，最终会发展到三维的一体式均温，，，，即3D VC技术路径:图1 两相均温技术发展趋势（公开资料整理）2.2 定义与原理3D VC，，即通过焊接工艺将基板空腔与PCI齿片内腔相连，，，形成一体式腔体，，，腔体内充注工质并封口，，，，工质在靠近芯片端的基板内腔侧蒸发，，，在远热源端的齿片内腔侧冷凝，，，，通过重力驱动及回路设计形成两相循环，，可以实现理想均温效果。。。2.3 技术特点3D VC可以显著提升均温范围及散热能力，，具有“高热传导性能、、、、均温效果好、、紧凑结构”等技术特点；3D VC通过基板和散热齿的一体化设计，，进一步降低了传热温差，，，，增加了基板和散热齿的均温性，，，，提升了对流换热效率，，可显著降低高热流密度区域的芯片温度...